中國信託卡債協商 ~九成人不知的債務整合協商知識~ 中國信託卡債協商
報告內容指出，2015年全球晶圓製造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，總計434美元。而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓製造材料營收較2014年同期下滑1％，封裝材料則減少2％。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現持平。產業持續從原本使用金線轉向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外，許多重要的材料供應商皆位在日本，導致日圓貶值進一步衝擊整體材料市場。
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不過SEMI表示，台灣擁有眾多大型晶圓廠與先進封裝廠房，已連續第六年獲得全球半導體材料最大買家的頭銜，2015年總計採購金額達94億美元，而韓國的排名於債務協商多久恢復信用同期攀升至第二名。其中，韓國和中國市場去年營收成長表現最佳。北美和歐洲材料市場名目成長為1%，台灣、日本和其他地區（新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞地區及規模較小的全球市場）則呈現下滑。
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▲SEMI指出，台灣擁有眾多大型晶圓廠與先進封裝廠房，已連續第六年獲得全球半導體材料最大買家的頭銜。（圖／資料照）
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國際半導體產業協會（SEMI）15日發布最新Material Market Data Subscription（MMDS）報告，指出2015年全球晶圓製造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，總計434美元，較2014年萎縮1.債務協商程序5％，且營收微幅衰退0.2％。
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